Performance des joints ferrofluidiques dans les systèmes de dépôt de couches minces

Le rôle des joints à vide dans les procédés de dépôt

Dans la fabrication de semi-conducteurs, des joints à vide sont nécessaires pour plusieurs procédés. Des rapports industriels soulignent leur fonction spécifique dans le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). Pour le CVD, les joints maintiennent un vide dans la chambre de réaction. Cela permet à une couche mince de se former uniformément sur une plaquette. Les joints permettent également la rotation de la plaquette à l'intérieur de la chambre. Dans les procédés PVD, les joints remplissent une fonction similaire. Ils sont utilisés pour maintenir l'environnement contrôlé nécessaire à un dépôt précis de couches minces.

Relever les défis opérationnels à haute température

Champ d'application et intégration système

L'utilisation de ces joints s'étend au-delà du traitement de base des plaquettes de semi-conducteurs. Les domaines d'application documentés incluent les fours à silicium monocristallin, où ils préservent l'intégrité du vide dans les procédés à haute température. Ils sont également intégrés dans les systèmes de production d'écrans plats (FPD), soutenant des procédés sans contamination pour la fabrication d'écrans. Au sein des systèmes de dépôt, ils sont souvent un composant de porte-substrats rotatifs, réglables en hauteur et inclinables. Cette flexibilité mécanique est nécessaire pour la fabrication innovante de couches minces utilisées dans les cellules solaires, les batteries et les dispositifs microélectroniques.