2026-10-26 Originalartikel
In der Halbleiterfertigung sind Vakuumdichtungen für mehrere Prozesse erforderlich. Branchenberichte weisen auf ihre spezifische Funktion sowohl bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) als auch bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) hin. Bei CVD halten die Dichtungen ein Vakuum in der Reaktionskammer aufrecht. Dadurch kann sich ein Dünnfilm gleichmäßig auf einem Wafer bilden. Die Dichtungen ermöglichen zudem die Rotation des Wafers innerhalb der Kammer. Bei PVD-Prozessen erfüllen die Dichtungen eine ähnliche Funktion. Sie werden eingesetzt, um die kontrollierte Umgebung aufrechtzuerhalten, die für eine präzise Dünnschichtabscheidung erforderlich ist.
Die Verwendung dieser Dichtungen geht über die grundlegende Halbleiter-Waferverarbeitung hinaus. Dokumentierte Anwendungsbereiche umfassen Einkristall-Siliziumöfen, in denen sie die Vakuumintegrität bei Hochtemperaturprozessen gewährleisten. Sie sind auch in Systeme für die Produktion von Flachbildschirmen (FPD) integriert und unterstützen kontaminationsfreie Prozesse für die Displayfertigung. In Abscheidungssystemen sind sie häufig Bestandteil von rotierenden, höhenverstellbaren und neigungsverstellbaren Substrathaltern. Diese mechanische Flexibilität ist für die innovative Herstellung von Dünnfilmen erforderlich, die in Solarzellen, Batterien und mikroelektronischen Bauelementen verwendet werden.